Untuk...teman2 Forum Semua....mungkin selama ini..,cairan flux siongka yang kita gunakan selama ini untuk perlengkapan bongkar/pasang/re-hot IC,kita dapatkan dengan membeli jadi di toko2 yang menyediakan dalam bentuk sudah cair di kemasan botol,nah....untuk menghemat biaya...yang luar biasa...ada cara untuk membuat siongka cair sendiri...

Sebelum membahas cara membuat siongka cair,ada beberapa jenis konsentrat siongka yang kita gunakan sesuai dengan keperluaan antara lain:

1-siongka encer
biasanya kita gunakan untuk bongkar/pasang R atau C,dalam board,karena tidak banyak kakinya

2-siongka kental
biasanya kita gunakan untuk bongkar/pasang IC BGA(TERMASUK YANG BANDEL/timah ic sudah mati,sehingga dengan siongka cair tidak sanggup mencairkan timah)

3-siongka cristal(siongka cair yang di cristalkan)
digunakan hanya untuk re-hot ic BGA(DICAIRKAN DIATAS IC,lebih dominan sebagai penyerap panas,ketika memanaskan IC)

Nah...,setelah keterangan jenis siongka diatas,sekarang kita ke tahap cara membuat siongka:

BAHAN :1- SIONGKA BATU(Bisa dibeli di toko2 material/bangunan,kira2 Rp.5000/ons)
2-thiner cair
3-toples beling(sebagai wadah pencampur)

Cara : Rendamkan siongka batu dengan thiner dalam wadah,perbandingan 1 Ons siongka batu/1 ltr thiner,untuk menghasilkkan 1 ltr siongka cair (bisa dicampurkan sesuaikan kebutuhan untuk mendapatkan siongka kental)

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:

1. Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. 
2. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 
3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 
5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 
6. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. 
7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan. 
8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 

PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

1. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang) 
2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
3. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
4. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
5. Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
6. Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD

1. IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. 
2. Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka. 
3. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 
4. Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 
5. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 
6. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. 
7. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen. 
8. Proses pembukaan IC pun telah selesai. 

Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC, Laba-laba dan IC BGA. IC Labalaba memiliki kaki-kaki pada sisi sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC Laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidaklah terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan tehnik dan cara tersendiri. Kali ini secara khusus kita akan membahas proses bongkar pasang dan cetak IC BGA Peralatan dan perlengkapan :
1. Cairan Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan.
2. Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special ) Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses penyolderan dan pembloweran.
3. Plat BGA Merupakan alat pencetak IC BGA
4. Tissue Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari sisa sisa timah yang tidak terpakai.
5. Sikat dan kuas. Sebagai alat bantu pembersih.
6. Blower Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB.
7. Timah Pasta/Cair Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC BGA.
8. Pinzet Merupakan alat yang sangat dibutuhkan teknisi sebagai alat bantu dalam pengangkatan, pencetak dan pemasangan IC dan komponen lain.
9. Solder Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oleh teknisi sebagai alat penyolder
10. Timah Gulung Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau IC dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan 0 ,2 atau 0 ,3 mm.
11. Kaca pembesar Alat bantu yang digunakan sebagai analisa hasil pemasangan komponen dan IC juga sebagai analisa kerusakanHP karena retak atau lepasnya solderan.

Proses Pengangkatan IC BGA dari PCB :
1. Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan Siongka pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC.
2 . Atur panas (3 sampai 6 ) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada Blower setelah panas mencukupi arahkan ujung blower pada IC yang dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).
3 .Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 - 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
4. Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bisa pada komponen- komponen disekitar IC tersebut.
5. Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa timah pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
6. Proses pengangkatan selesai.

Proses Pencetakan kaki IC BGA:
1. Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar.
2. Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.
3. Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.
4. Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah cair/pasta tidak lepas. Setelah timah matang/mengkilat dan membentuk angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras.
5. Lepas perekat/solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan mencongkel pada sisi-sisinya.
6. Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata.
7. Proses pencetakan IC selesai.

Proses pemasangan IC BGA:
1. Perhatikan perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, jika belum rata harus diratakan terlebih dahulu seperti proses di atas.
2. Perhatikan garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
3. Untuk penguncian pakailah flux/pasta kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
4. Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).
5. Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.
6. Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
7. Proses pemasangan selesai.

Halllo kawan,lama ni saya ga nongol lagi di Dunia blog,haha
skarnag dah mulai lagi ni..ga tau mau di awali dari mana semua hampir lupa,ya maklum soalnya anak sekolahan kelas tiga ,yang kemarin habis UN,,,Alhamdulilah akhirnya setelah susah payah belajar les bimbel sampai les ngeles( :*) 
puasa senen kamis,ga sia sia dan saya pun lulus,walaupun nilainya kurang memuaskan sih,cuma rata-rata 8,2 aja.
Dan lebih membanggakan lagi SMA ku tempat aku menuntut ilmu SMA masa mudaku(jiah hhhh),masa puber ku,,masa senang-senangku,masa gila gilaanku sama teman-teman yang tak terlupakan yaitu di SMA Bhinneka Karya 2 Boyolali dapat Lulus 100% lho,
kami semua beryukur,kami semua bahagia,dan itu semua kegilaan kami yang terakhir saat bersama bersama putih abu-abu SMA BK ku dan anak anak KOPAJA(Komunitas IPA 3 Saja ) XII IPA 3 SMA BK 2 Boyolali,

Banyak sebenarnya cerita  semasa SMA ku kemarin dan kawan kawan XII IPA 3.


dan setelah lulus kita semua sudah berpisah dan pergi satu persatu dan walaupun masih ada yang tetep ngumpul,tapi yang paling sering tidak pernah ngumpul ya aku ini,ada yang lanjutin  ada yang kerja termasuk saya,.\
ngomong soal kerja kini aku sudah bekerja lo,walaupun sembari latihan ,ya sekarang aku kerja di Service Laptop di yogyakarta,pertama kali aku minder soalnya aku sendiri yang kelulusan SMA yang tak mengetahui dasar-dasar elektronika ,tapi alhamdullilah kini aku mulai belajar dan tak mau kalah juga dengan anak-anak SMK tekhnik lainnya.dan minta doanya aja semoga bisa menjadi kepala Tekhnisi,,,,AMIN
ya sekian sharing kilatku,,hehe maklum hanya buat sapa salam pembuka saja.